マスクパターン方式によりレジストパターン欠陥の自動修正を行います。
修正作業をエッチング前に行うため、エッチング後のリワークやパターン
修正時間を削減することが可能となり、生産時間の短縮や材料使用量
の低減に効果を発揮します。
・自社の検査技術と欠陥分類機能による検査結果データを元にレジストパターン欠陥の自動修正を行います。
・マスクパターン方式により広範囲（□250μm）、かつ高い位置精度（±0.5μm）で修正が可能です。
・リペア状態セルフチェック機能により修正状態を自己判定します。
・266nmYAGレーザの採用により微細加工が可能です。
・G8（2200×2500mm）サイズの大型基板に対応します
・リペア対象： TFT基板の現像後レジストパターン
・リペア方式： 266nmYAG第4次高調波レーザ＋マスクパターン方式
・リペア精度： ±1μm
