BGA、CSPなどのパッケージ基板やウエハ基板の外観検査を高速・
高精度に行う光学式外観検査システムです。
検査分解能は2μm～数十μm/pixと幅広く対応しており、パターン
の断線・キズ、ショート、ピンホール、寸法不良欠陥など高精度検査
から実装部品の有無に至るまで、様々な検査用途に対応可能です。
・独自のCCDラインセンサーカメラと処理プロセッサの採用により高速処理を実現します。
（ex.スキャンスピード 約125mm/秒 （分解能5μm/pix））
・専用処理プロセッサに搭載された空間フィルタ処理機能や独自の統計処理マッチング法により、
ばらつきのあるパターンでも不感帯を抑えた検査が可能です。
・より精度良く微小な欠陥を検査するため、検査対象に合わせた最適光学系を選定しご提案致します。
| 基板サイズ (カスタマイズ可) |
ウエハ ： 2inch～12inch 基板 ： 20mm×20mm～640×510mm |
| 検査分解能 | 2μm/pix ～ |
| 検査項目 | 外観欠陥（パターンの断線・キズ、ショート、ピンホール、異物、変色、むら） 寸法測定（穴径、線幅、位置ズレ） |
| スキャナセンサ | 7400画素CCDラインセンサ |
| 階調出力 | 10bitA/D・グレー256階調出力 |
| 検査処理方法 | リアルタイム比較処理（Die to Die） パターンマッチング、統計処理マッチング |
| 検査タクト | 約90sec/wafer （12inch ウエハ、分解能2μmのとき） |
パターン外観検査（BGA/CSPパッケージ基板，ウエハ基板）
寸法検査（配線/ボール/パッド/VIA穴）
リード間/リード上 異物検査
ローダー/アンローダーユニット パターン寸法測定機能
