多結晶シリコンウエハの結晶粒界の影響を受けることなく、マイクロ
クラックや非貫通クラックを明瞭に画像化し検出します。
単結晶ウエハの検査にも対応します。
・赤外線レーザーを用いた透過型検査方式
・多結晶シリコンウエハの粒界の影響を受けずにクラックを明確に画像化
・非貫通クラックやハーフクラック、クローズドクラックも検出可能
・ウエハ内部の異物検査も可能
・コンベア式による位置決めフリー構造でインライン対応可能
・クラックの自動判別、クラック長や欠陥個数、座標などの出力が可能
| 検査項目 | マイクロクラック、非貫通クラック、クローズドクラック、ハーフクラック、異物 |
| 検出サイズ | クラック長500μm以上 |
| 検査対象 | 単・多結晶セル 125mm角～210mm角 |
| 検査時間 | 1sec/wafer |
・ウエハメーカー、スライスメーカーでの出荷検査。
・セル工程での受入検査。
セル工程での割れ率を減少させ、歩留まり率の向上、ラインダウンタイムの低減、稼動率アップを実現します。
