プレスリリース［2008.11.26］
■太陽電池ウェハ マイクロクラック検査装置 ALIS-1300
１．概 要
タカノ株式会社（長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準）は、
太陽電池等で使用される多結晶シリコンウェハの外観上判断不能な超微細
な亀裂（マイクロクラック）を高い検出精度で検査可能な太陽電池ウェハマイ
クロクラック検査システムを開発、販売を開始いたしましたので、お知らせい
たします。
２．開発の背景
現在、環境にやさしいエネルギー源として太陽電池の需要は高まっており、
太陽電池メーカー等も設備投資を拡大させております。その太陽電池で使
用される材料としては多結晶シリコンウェハが主流となっているところであり
ます。
多結晶シリコンウェハを用いた太陽電池はウェハインゴットから「切り出し」、
「研磨」、「電極等の形成」、「モジュール化」等の工程を経て製品となります
が、
インゴットからの切り出し工程、研磨工程において、外観上判断不能な
超微細な亀裂（マイクロクラック）が発生するという問題が生じております。
このマイクロクラックはその後の工程を進めていくにつれ、さらにクラックが
大きくなり、結果として発電不良、破損不良等につながることとなります。
また、現在ウェハの使用量の減少を目的に太陽電池メーカー等ではウェハをより薄くさせる方向で取り組んでおり、この方向はこのマイクロクラックにかかわる不良の発生頻度の拡大につながり、マイクロクラック不良の早期の発見が要求されております。
従来、このマイクロクラックを検査する手段としては赤外光源とＣＣＤカメラを組み合わせて、赤外光の透過光をＣＣＤカメラにて検出する方法が用いられてきたところでありますが、マイクロクラックの欠陥画像と多結晶の粒界模様の区別が困難であり、誤検出や検出の見逃しが見られ、検査上での問題が指摘されておりました。
そこで、今般、タカノでは、このマイクロクラックの検査のニーズに応え、新たな検出方法を用い、高い検出精度をもった本製品を開発いたしました。
３．製品の特徴
ⅰ）多結晶シリコン粒界面による誤検出等を大きく低減
赤外レーザー光を用い、従来の検出方法とは大きく異なる新たな検出原理で検査を行うことにより、多結晶シリコ
ンの粒界模様による影響を受けない高精度な欠陥検出およびウェハ内部の欠陥検出が可能であり、誤検出や検
出の見逃しを極小化できます。
ⅱ）幅広いウェハーサイズに対応
対応ウェハ基板サイズは、現在、量産投資が行われている5～8インチサイズに対応しております。また、ウェハ の厚みに対しては100～250μｍでの検査対応が可能です。
ⅲ）高速測定
6インチウェハサイズでの検査（ノーマルモード）時、ウェハーあたり1秒でのマイクロクラック検出が可能です。
ⅳ）独自画像処理技術による解析
当社独自の画像処理技術により、マイクロクラックの自動識別、クラック長・欠陥個数の測定、欠陥座標の出力 等が可能です。
従来の検出手段による画像 当社新検査システム"ALIS-1300"による画像
