AFM（FPD分野向け）
- 大型ステージ対応でガラス基板を非破壊で全自動測定
従来のAFMはサンプルの切断を余儀なくされていたが、ガラス基板用大型ステージ搭載で製造ラインでの運用が可能。LD/ULD対応、自動測定・データ解析で自動多点測定。高剛性、防音設計および高性能アクティブ除振台の搭載で振動対策を考慮。
- 新開発のワイドレンジスキャナーで700μm視野の測定が可能
RGB全画素の測定が可能になり、画素間の段差、全体形状の把握ができます。従来の触針式段差計では不可能な高分解能・低触圧測定。
- レシピ設定による簡単操作でラインでの運用が簡単
測定座標、測定パラメータ、データ解析等をレシピ登録することで特別な知識がないオペレータでも操作が簡単。データの傾き補正、膜厚解析などを自動でおこなうため、オペレータによる測定誤差が発生しません。1ポイント45秒の高速測定を実現。（一次元測定）
| ステージサイズ | 150ｍｍ〜最大G8サイズ |
|---|---|
| XYステージ | リニアモーターまたはパルスモーター駆動 1um分解能 |
| 測定モード | コンタクトモード、ACモード、UP/DOWNモード、 位相像（オプション） |
| XY軸スキャナー | 150/220/440/700umレンジ 変位センサーによる高精度クローズループ制御 |
| Z軸スキャナー | 15umストローク 変位センサー内蔵による高精度高さ測定 |
| 光学顕微鏡 | 電動ズーム・フォーカス 98〜685倍 （14”モニター） |
| カンチレバー | オリンパス製カンチレバー（標準） |
| 除振機構 | アクティブまたはエアーパッシブ除振台 |
| 繰り返し高さ測定再現性 | 3σ≦1nm（設置環境が良い条件にて） |
| タクトタイム（一次元測定） | 45秒／ポイント（LD/ULD動作除く） |
| CIM対応 | SECS等 |
検査対象- CF ・・・・・・・・・・スペーサー形状、 段差、 表面粗さ
- TFT ・・・・・・・・・膜厚、 チャネル深さ、 散乱膜形状
- 有機EL ・・・・・・EL膜厚、 信号パターン膜厚
- ポリシリコン ・・・表面粗さ、 信号パターン膜厚
- 薄膜表面 ・・・・・ITO、 レジスト、 PI、 有機EL、 低ポリ等
