UV レーザUV Laser

特長

UV光は様々な材料に効率よく吸収されます。そのため、可視光が透過してしまう透明材料でも加工/マーキングが可能です。樹脂・PCB・半導体ウェハ・LEDチップへの高品質マーキング(※SiC・GaN・LN・LT・PI など) ITO・金属薄膜パターニング・太陽電池・セラミック・シリコンスクライビング

UV Laser is able to mark variety of transparent materials. 
※SiC・Gan・LN・LT,etc

高精度ガルバノスキャナと XYステージの組み合わせにより、高速・高精度の加工が可能です。金型やマスクが不要で、自由形状をその場で加工できます。

The combination of Galvano-Scanner and XY motor stage provides FREE FROM micro process.

通常の可視～赤外の波長のレーザーでは、レーザーがワークにあたることで局所的に加熱されて加工される、熱加工のプロセスとなります。UVレーザでは光子の持つエネルギーが大きいので、結合の弱い部分を持つ材料（主に有機物）に照射すると分子結合を直接解離する光分解加工が行えます。光分解加工はワークに当たったエネルギーが加熱ではなく、分解に主に使われるので加工面が極めてシャープであり、加工残渣が少ない高品質な加工が可能です。

Cutting intermolecular bonds with high photon energy（photolysis）.
Photolysis marking/ processing get very SHARP and FINE.