コラム

高速3D検査とは、製品の形状や寸法を高精度かつ短時間で測定し、
不良や欠陥を即座に検出する技術です。この技術により、従来の2D検査では把握できなかった、凹凸や欠陥を高精度に検出できるため、品質管理の精度を飛躍的に向上させることが可能となります。
当社は、この高速3D検査を実現するために、最適なセンサカメラ・照明・画像処理技術の開発を行い、高速・高精度の３Ｄ検査技術を確立しました。

Point 1新開発の超高速CMOSセンサ

1秒間に約7400万ポイントの3Dデータの取得が可能

Point 2カメラ内ハード処理

カメラ内部に処理回路を搭載し3Dデータに変換されたデータを出力することで、測定処理の負担を大幅に軽減

Point 3プロジェクタ照明

輝度が均一で直線性の高いラインを投影するプロジェクタを開発。
投影‐撮像ともにテレセントリックな光学系を構築

Point 4TDS処理（Time Delay Scanning）

表面状態の影響を低減するため、弊社独自のアルゴリズムであるTDS処理を採用することで、測定再現性3σ＜1umを実現

メリット

① 高速測定

• 製造ライン上でのインライン検査可能
• リアルタイムなフィードバックをすることで、早期なプロセス改善が可能

② 非接触測定

• 非接触で対象物に影響を与えない

③ 独自画像処理技術により高精度な高さ測定

バンプ計測、インターポーザ

パッケージ基板

• バンプ高さ検査
• ミッシングバンプ検査
• バンプミス搭載検査
• コプラナリティ
• Via穴埋め後の高さ検査

インターポーザ

• 穴径/位置

更に高速な3D検査

• タクトを短くする評価をする計画がある。
• 更にハードウェア・ソフトウェアの最適化を実施し、検査時間を短縮し生産性の向上を促進します。

これまで非接触3D測定技術である、光干渉、共焦点法、三角測量（ステレオ法、光切断法など）の手法ではできなかった検査を、新開発の超高速CMOSセンサと弊社独自の画像処理により、検査時間のかかる全数検査の高精度な検査を実現いたします。