コラム

タカノ 画像計測部門は、2025年12月17日～19日、東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2025」に出展しました。
本展示会では、新製品「異物検査装置 WM Plus シリーズ」をはじめ、弊社の半導体検査装置ラインナップもご紹介しました。

ブース運営に携わった入社2年目 営業担当のトラン チイが、展示会の様子や弊社ブースの工夫、現場で感じたことを写真とともにお伝えします！

• 1. 会場へ向かう朝
• 2. 会場に広がる SEMICON Japan の熱気
• 3. 模型や動画で「分かりやすさ」を追求したタカノブース
• 4. 注目の「PLP (Panel Level Packaging) / 大型基板」向けの検査提案
• 5. 初開催「ハッピーアワー」で生まれた交流
• 6. 現場の手応えと今後の展望

展示会当日の朝、東京ビッグサイトへ向かいました。
SEMICONへの参加は今回で2回目。準備から関わってきた分、「今年はどんな展示会になるのだろう」と、会場に近づくにつれて自然と気持ちが高まります。

会場に入る前から、SEMICON Japan の熱気を感じました。

会場内に入ると、そこには国内外から集まった多くの来場者の姿。製品や最新技術について、あちこちで活発な会話が行われています。

SEMICON Japan ならではの、国際色豊かでにぎやかな空間に、今年も圧倒されました。
人の流れに沿って歩いていくと――
遠くからでもすぐに分かる「タカノブルー」のブースが見えてきました。

今回のブースでは、「半導体製造における異物検査の役割やWMの強みを、初めての方にも分かりやすく伝えること」を意識しました。
入口正面には新製品「WM-7SR+」「WM-10R+」の模型を配置し、装置のコンパクトなサイズ感を実際にイメージしていただける構成としています。

また、ブース正面では、WMの検査フローを紹介する動画を上映し、装置の使い方や検査の流れを具体的にイメージしていただけるよう工夫しました。

製品展示に加えて、近年注目が高まっている PLP（Panel Level Packaging）/ 大型四角基板向け検査に対応したコンセプトパネルも設置しました。
次世代デバイスを見据えた大型基板向けの検査装置提案として出展しています。

壁面パネルの前では足を止めてくださるお客様も多く、市場動向や今後の技術課題など、より踏み込んだ技術的なお話につながる場面も多く見られました。

本展示会では、ブース内で初めてハッピーアワーを開催しました。
少しリラックスした雰囲気の中で、製品に興味を持ってくださったお客様や、長年お付き合いのあるお客様と、ゆっくりお話しすることができました。
展示会ならではの出会いや再会を通して、リアルイベントの良さを改めて感じました。

最後に、今回の展示会について、営業課の唐澤課長にも感想を伺いました。

営業課 唐澤課長のコメント

「PLP分野への注目が高まる中、SEMICON Japanはお客様のニーズを直接伺える貴重な機会でした。新しいWM Plusシリーズも多くの方にご関心をいただき、今後につながる手応えを感じています。これからもお客様に価値を届ける提案を続けていきたいと思います。」

入社2年目の私（チイ）にとって、今回の展示会は、半導体業界や検査工程への理解を深めるとても良い機会となりました。会場の規模や展示されている技術の数々には、今回も改めて驚かされました。
お客様に装置をご説明する中で学ぶことも多く、自分自身の成長を感じる場面もありました。

今後も展示会や営業活動を通して、弊社の検査ソリューションをより多くのお客様にお届けできるよう、努力していきたいと思います。
引き続き、どうぞよろしくお願いいたします。

文：トラン チイ