お知らせ
2023.08.22
9月6日から8日に開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Taiwan 2023」に出展いたします
展示ブースイメージ
欧米での本格販売に向けて世界標準機となる「WM-7SR」を投入し、半導体の表面検査装置における国内外での販売増加を見込んでおります。
出展製品
1. ウェーハ表面検査装置 WMシリーズ パネル展示
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。
製品仕様
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
-
WM シリーズ：WM-7SR -
WM シリーズ：WM-10
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。
製品仕様
| Major Specification | WM-7SR | WM-10 |
| 最高検出感度（ベアSi） | 0.079μm(0.061μm optional) | 0.048μm |
| ウェーハサイズ | 2inch～8inch | 4inch～12inch |
| スループット |
55wph@8inch 60wph@6inch |
70wph@12inch |
| ダイナミックレンジ | 0.079μm～5.0μm | 0.048μm～5.0μm |
| 装置サイズ（mm） | W860×D900×H1650 | W1482×D1173×H1950 |
| 安全認証 | FDA,CE,SEMI | FDA |
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
２. パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX パネル展示
パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX
半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX
半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
「SEMICON Taiwan 2023」開催概要
| 開催日程： | 2023年9月6日(水)～8日(金) |
| 開催時間： | 10:00～17:00(最終日のみ 16:00まで) (現地時間) |
| 開催場所： | 台北南港展覧館1館・2館 |
| ブース番号: | M1134 |
| 公式HP： | https://www.semicontaiwan.org |
事前登録で入場料無料となりますので、来場者事前登録サイトよりお申し込みください。
▽来場者事前登録サイトはこちら
https://registration.semicontaiwan.org/visitor/index?lang=en-US