後工程検査装置とは何ですか？

後工程検査装置は、半導体製造プロセスの品質や歩留り管理に特化した機器で、チップレットなどの縦積みデバイスにも対応しています。

後工程検査装置はどのような用途に用いられますか？

主に半導体ウェーハの表面検査やパッケージ基板上のバンプ測定、縦積みデバイス検査など多用途で使用されます。

製品の詳細は、タカノ株式会社の公式サイトにて各シリーズの情報を確認するか、お問い合わせフォームをご利用ください。

後工程プロセスの品質、歩留り管理、チップレットなどの縦積みデバイス向けの検査装置もご提供します。

ウェーハの配線パターンや色ムラ、クラックなどを高速、高精度に検査します。

パターンなしウェーハ表面のパーティクルを高感度に検出することが可能で、工程管理用に様々な場面で使用されています。

半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板上のバンプ高さ、径、コプラナリティを高速・高精細に測定し、Via穴埋め後やメッキ後の凹み検査にも対応、改良された光学系とデータ処理法により、従来の光切断方式を超える高精度測定を実現します。