パッケージ検査装置で何ができますか？

後工程プロセスの品質管理、歩留まり管理が可能です。チップレットなどの縦積みデバイスにも対応しています。

ALTAXシリーズはどのような測定に対応していますか？

半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板上のバンプ高さ、径、コプラナリティを高速・高精細に測定します。Via穴埋め後やメッキ後の凹み検査にも対応しています。

タカノのオリジナル光学技術と2D＋3D検査により、ウェーハや基板（樹脂、PLP、ガラスなど）のパッケージ工程の品質管理を高速高精度に実現します。

半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板上のバンプ高さ、径、コプラナリティを高速・高精細に測定し、Via穴埋め後やメッキ後の凹み検査にも対応します。改良された光学系とデータ処理法により、従来の光切断方式を超える高精度測定を実現します。