お知らせ
2024.05.30
6月12日から6月14日に開催される「JPCA Show 2024（第53回国際電子回路産業展）」に出展いたします
半導体の検査に欠かせない「半導体検査装置」。今回は、パッケージ基板向けの高さ検査装置を中心に半導体製造工程向け検査装置 を出展いたします。ぜひ、タカノブースへお立ち寄りください。
注目の出展製品
1. パッケージ向け全面高さ検査装置（ALTAX）《パネル展示》
半導体ウェーハ/パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
半導体ウェーハ/パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
2.ウェーハ向け検査装置 Thinspector（全面膜ムラ検査）《パネル展示》
全面の膜厚測定と併せてムラ検査を実施するため、膜厚測定で良品レンジに埋もれてしまうレベルの僅かな膜厚差を検知することができます。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/
全面の膜厚測定と併せてムラ検査を実施するため、膜厚測定で良品レンジに埋もれてしまうレベルの僅かな膜厚差を検知することができます。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/
3.ウェーハ向け検査装置 VCシリーズ 《パネル展示》
（深さ検査、2D検査、３D検査、透明膜測定）
最大8インチまでのウェーハ（Si、化合物）ならびに実装基板へ対応することができます。
従来装置の機能を維持したうえでタカノ製AI欠陥分類との併用により、貴社生産ラインでの生産の効率化を実現します。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/electronic/
（深さ検査、2D検査、３D検査、透明膜測定）
最大8インチまでのウェーハ（Si、化合物）ならびに実装基板へ対応することができます。
従来装置の機能を維持したうえでタカノ製AI欠陥分類との併用により、貴社生産ラインでの生産の効率化を実現します。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/electronic/
4. ウェーハ表面検査装置 WMシリーズ 《パネル展示》
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ウェーハ検査、工程管理、研究開発等にてご使用いただけます。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ウェーハ検査、工程管理、研究開発等にてご使用いただけます。
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
「JPCA Show（第53回国際電子回路産業展）」開催概要
| 開催日程： | 2024年6月12日(水)～6月14日(金) |
| 開催時間： | 10:00～17:00 |
| 開催場所： | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 出展ブース番号： | 4D-20 |
| 公式HP： | https://www.jpcashow.com/show2024/index.html |
事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。
▽来場者事前登録サイトはこちら
https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2024/jp/invitation/M4o1CKNQeSs