バンプ高さ検査装置（ALTAX シリーズ）
ALTAX シリーズとは
ALTAX（全面高さ検査装置）は半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板上に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを高速かつ高精細に測定します。また、Via穴埋め後の凹み検査、メッキ後の凹み検査にも対応いたします。独自に改良を重ねた光学系とデータ処理法の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
アプリケーション
- コア工程（穴埋め後の凹み検査、メッキ後の凹み検査）
- バックエンド工程（バンプ搭載後検査、バンプ高さ/径検査、バンプ有/無検査）
導入市場
- OSAT
- パッケージ基板メーカー
- アドバンスパッケージ など
欠陥検出例
測定例
標準サンプル（高さギャップ：30μm）
半田バンプ（高さ：MAX50μm）
-
自社製高速カメラにより
業界最速の検査速度を
実現 -
光切断法式による検査で
多様な検査に対応
（高さ、凹み） -
2D＋3Dの同時検査
仕様表
| 仕様 | 300EX | FS3 | FS6 | |
|---|---|---|---|---|
| 対象製品 | ウェーハ | PKG 基板 | ||
| 対象サイズ(mm) | ～300 | ～□ 650 | ||
| 2D 測定 |
検査項目 | バンプ径 | バンプ径 | |
| 測定精度 | 3σ＜0.4μm～ | 3σ＜2.0μm～ | ||
| 3D 測定 |
対応バンプサイズ | 10μm～ | 30μm～ | 60μm～ |
| 検査項目 | 穴凹み、バンプ高さ、コポラナリティ | |||
| 測定精度 | 3σ＜0.5μm | 3σ＜0.6μm | 3σ＜0.7μm | |