高速3D検査

非接触3D測定技術には、主に光の干渉を利用する方法（光干渉法）、レンズの合焦位置を利用する方法（共焦点法）、三角測量を利用する方法（ステレオ法、光切断法など）の3種類があります。どの手法にも長所と短所があるため、測定対象に合った手法を選択する必要があります。
弊社では製品すべてを高精度に検査したいという市場要求に応えるため、高速性に優れた光切断法を元に、弊社オリジナルの画像処理と新開発の超高速CMOSセンサを採用することにより、高精度かつ高速に検査が可能なインライン3D測定システムを開発しました。

各測定手法の特徴

高速・高精度化技術

• 新開発の超高速CMOSセンサ
  1秒間に約7400万ポイントの３Dデータの取得が可能
  
• カメラ内ハード処理
  カメラ内部に処理回路を搭載することで、3Dデータに変換されたデータを出力するため、測定処理の負担を大幅に軽減。
  
• プロジェクタ照明
  輝度が均一で直線性の高いラインを投影するプロジェクタを開発。投影‐撮像ともにテレセントリックな光学系を構築しています。
  
• TDS処理（Time Delay Scanning)
  表面状態の影響を低減するため、弊社独自のアルゴリズムであるTDS処理を採用することで、測定再現性3σ＜1umを実現。

関連する製品情報へのリンク

装置例：バンプ高さ測定装置 (ALTAX)