新たに開発した自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプの高 さと径を全数検査できる装置「ALTAX-300EX」を2022年12月14日(水)より販売開始いたします。 半導体チップの微細化が難しくなっているため、デバイス性能の向上には異なるデバイスを1つのパッケージ内に組み込む技術の開発が進んでいます。
実際に2.5Dや3Dパッケージ基板の開発が進み、チップと電極をつなぐため、マイクロバンプの実製品への投入が始まっています。
マイクロバンプの形成方法もボール実装や印刷、露光エッチング等様々な方法が開発されているため、従来のバンプであればチップ内のある1ヶ所の特定箇所にまとまって配置されていましたが、マイクロバンプはチップ内の複数箇所にレイアウトされている場合もあります。
通常、高倍率でのウェーハ全面検査には検査時間が長くかかってしまうため、全数検査をするには検査装置を複数台購入する必要があり、検査工程に今まで以上にコストがかかってしまう懸念がありました。
そこで、タカノでは新たに開発した自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプを高速で全数検査ができる検査装置「ALTAX-300EX」を開発いたしました。

• タカノでは自社製の新開発高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのウェーハのマイクロバンプにおいて3D＋2Dの同時全数検査を行うことができます。
• ・12inchウェーハまでの検査を実現したことでディスクリートから高集積デバイスまで電子 部材市場全体への展開も実現できます。

製品名：	ALTAX-300EX
製品仕様：	・主な測定項目：バンプ高さ、バンプ径 ・バンプ径　　：≧10μm ・バンプピッチ：≧20μm
発売日：	2022年12月14日(水)
想定する業界：	国内外の半導体メーカー向け