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SEMICON Taiwan 2024 展示ブースイメージ

SEMICON Taiwan 2024 開催概要

開催日程：	2024年9月4日(水)～6日(金)
開催時間：	10:00～17:00(最終日のみ 16:00まで) (現地時間)
開催場所：	台湾 台北南港展覧館1館・2館(Tainex)
ブース番号:	P5926
公式HP：	https://www.semicontaiwan.org/ ▽来場者事前登録サイトはこちら https://registration.semicontaiwan.org/visitor/index

出展製品

ウェーハ表面検査装置　WMシリーズ

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  WM シリーズ：WM-10R
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  WM シリーズ：WM-7SR

半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。

新製品WM-10Rは、国際的な安全認証を獲得しており、従来品WM-10と比較して安全性と品質がさらに向上しております。WM-10Rについても本展示会でご紹介いたします。

▼ウェーハ表面検査装置（WMシリーズ）製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/

ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。

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  Vi-4207
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  Vi-4307
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  Vi-5301

▼ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/

マイクロバンプ検査装置（ALTAX-300EX）



自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプを高速で全数検査できます。

▼マイクロバンプ検査装置（ALTAX-300EX）製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax-300ex/

全面膜ムラ検査装置（Thinspector）



1スキャンでウェーハ全面の膜厚測定、ムラ検査を高速に行い、抜けのない膜厚管理を行うことができます。

▼全面膜ムラ検査装置（Thinspector）製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/

パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX



半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。

▼パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/

フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ



Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。

自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能です。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行えます。

▼無地高速微細画像検査装置システム Hawkeyes one製品ページ
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/one/

SEMICON Taiwan 2023 昨年の様子