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お知らせ情報

半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Taiwan 2022」(2022年9月14日~16日)に出展。半導体パッケージ向けの検査装置をご提案。

2022.08.24 展示会情報

弊社は、2022年9月14日(水)~16日(金)に台湾 台北南港展覧館1館で開催される「SEMICON Taiwan 2022」に出展いたします。
展示ブースイメージ
展示ブースイメージ
注目の出展製品
■ ウェーハ表面検査装置 WMシリーズ「実機モデル」展示

ノンパターンウェーハにて高感度でのパーティクルの検出が可能です。
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ウェーハ検査、工程管理、研究開発等にてご使用いただけます。

▼製品詳細
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
■ パッケージ向け検査装置(ALTAX)パネル展示

半導体ウェーハ/パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。

▼製品詳細
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/



「SEMICON Taiwan 2022」開催概要


開催日程: 2022年9月14日(水)~16日(金)
開催時間: 10:00~17:00(最終日のみ 16:00まで)(現地時間)
開催場所: 台北南港展覧館1館
タカノ株式会社 出展ブース番号:M1134(4階)
公式HP: https://www.semicontaiwan.org
事前登録で入場料無料となりますので、来場者事前登録サイトよりお申し込みください。
▽来場者事前登録サイトはこちら
https://registration.semicontaiwan.org/visitor/index