お知らせ

2024.10.08

10月29日～31日に開催される高機能フィルム産業展「第15回フィルムテックジャパン」に出展に出展いたします

2024年10月29日(火)～31日(木)に幕張メッセで開催される「第15回フィルムテックジャパン」に出展いたします。
当日は、実際に動作する超高速無地フィルム外観検査装置 Hawkeyes oneのデモ機をご用意させていただき、リアリティのある製品を展示いたします。
ぜひ、タカノブースへお立ち寄りください。

展示ブースイメージ

「第15回フィルムテックジャパン」(第15回高機能素材Week 内) 概要

開催日程：	2024年10月29日(火)～31日(木)
開催時間：	10:00～18:00 ※最終日のみ17:00終了
開催場所：	幕張メッセ
主催：	RX Japan株式会社
出展ブース番号：	5ホール 23-40
公式HP：	https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit/film.html

事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。

▽展示会招待券お申込み(無料)サイトはこちら
https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1153776375103820-4UN

出展製品

1.フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ

Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。

1-1.超高速無地フィルム外観検査装置 Hawkeyes one

フィルム外観検査装置：Hawkeyes one

自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。
高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能設定を行うことができます。
また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行うことができます。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/one/

1-2.無地フィルム検査システム Hawkeyes ELITE

フィルム外観検査装置：Hawkeyes ELITE

自社製高機能カメラを採用し、高速ラインに対応かつカスタマイズ性に優れている為、多彩な欠陥検出はもちろん、様々なシート製品に対応可能です。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/ccd/

1-3.パターン付フィルム検査システム Hawkeyes PATTERN

フィルム外観検査装置：Hawkeyes PATTERN

ワークにあわせた光学系選択により、複雑配線パターンやメタルメッシュパターン、電池電極などの様々な材質形状のワークを検査することができます。また、パターン形状や対象欠陥に合せて適切な画像処理を選択し、欠陥を検出します。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/pattern/

1-4.リアルタイムAI自動欠陥分類システム TAKANO AI

リアルタイムAI自動欠陥分類システム：TAKANO AI

タカノオリジナルのルールベースAIを用いることで、従来の特徴量分類に比べ、分類正答率を飛躍的に向上できます。
さらに、リアルタイムに実行することで、フィードバック・フィードフォワードを迅速化することができます。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/ai/

2.半導体向け検査装置

2-1.ウェーハ表面検査装置 WMシリーズ

WM シリーズ：WM-10R
WM シリーズ：WM-7SR

半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。
ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。

WM-7SR、新製品WM-10Rは、国際的な安全認証を取得しております。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/

2-2. ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/

2-3.全面膜ムラ検査装置（Thinspector）

1スキャンでウェーハ全面の膜厚測定、ムラ検査を高速に行い、抜けのない膜厚管理を行うことができます。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/

2-4. パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX

半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/

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