2023.04.25 展示会情報
半導体ウェーハ/パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
1スキャンでウェーハ全面の膜厚測定、ムラ検査を高速に行い、抜けのない膜厚管理が可能です。
低価格をコンセプトにしたディスクリート向け専用機をご提供いたします。
ノンパターンウェーハにて高感度でのパーティクルの検出が可能です。
開催日程: | 2023年5月31日(水)~6月2日(金) |
開催時間: | 10:00~17:00 |
開催場所: | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
出展ブース番号: | 2G-15 |
公式HP: | https://www.jpcashow.com/show2023/index.html |