お知らせ情報
12月17日から19日に開催される「SEMICON Japan 2025」に新装置を出展いたします
2025.11.28 展示会情報
2025年12月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
今回の出展では、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、ウェーハメーカーなどに向けた、半導体製造工程向けの最新検査装置を紹介いたします。
ウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」や、WLP向けバンプ検査で定評のある「ALTAXシリーズ」を更に進化させ、PLP向け角基板、ガラスコアにも対応可能な2D検査と3D検査を高度に融合したNew「ALTAX」をご覧いただけます。
ぜひこの機会に弊社ブースへお立ち寄りいただき、最新モデルの性能や詳細な仕様を実際にご確認ください。
SEMICON Japan 2025ブースイメージ
今回の出展では、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、ウェーハメーカーなどに向けた、半導体製造工程向けの最新検査装置を紹介いたします。
ウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」や、WLP向けバンプ検査で定評のある「ALTAXシリーズ」を更に進化させ、PLP向け角基板、ガラスコアにも対応可能な2D検査と3D検査を高度に融合したNew「ALTAX」をご覧いただけます。
ぜひこの機会に弊社ブースへお立ち寄りいただき、最新モデルの性能や詳細な仕様を実際にご確認ください。
SEMICON Japan 2025ブースイメージ
SEMICON Japan 2025 概要
| 開催日程： | 2025年12月17日(水)～19日(金) |
| 開催時間： | 10:00～17:00 |
| 開催場所： | 東京ビッグサイト |
| ブース番号： | 西1-2 W1053 |
| 主催： | SEMIジャパン |
| 公式HP： | https://www.semiconjapan.org/jp ※ 事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。 ▽来場者事前登録サイトはこちら https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register |
出展内容のご案内
ウェーハ表面検査装置 WM+シリーズ
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせないウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」をリリースいたします。
WMシリーズはナノレベルのパーティクル（異物）検出が可能で、国内外の半導体メーカーや材料メーカーで広くご使用いただいております。光源には半導体レーザーを採用し、ランニングコストの低減にも貢献します。
WM-7SR+／WM-10R+は国際的な安全認証を取得済みで、かつ構成部材の見直しを行い長期使用に対応した信頼性を確保。安心して長期間ご利用いただける設計となっております。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
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WM-10R+ -
WM-7R+
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせないウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」をリリースいたします。
WMシリーズはナノレベルのパーティクル（異物）検出が可能で、国内外の半導体メーカーや材料メーカーで広くご使用いただいております。光源には半導体レーザーを採用し、ランニングコストの低減にも貢献します。
WM-7SR+／WM-10R+は国際的な安全認証を取得済みで、かつ構成部材の見直しを行い長期使用に対応した信頼性を確保。安心して長期間ご利用いただける設計となっております。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/
ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）
ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/
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Vi-4207/Vi-4307 -
Vi-5301
ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/
マイクロバンプ全面測定装置 ALTAX-300EX
マイクロバンプ全面測定装置 ALTAX-300EX
自社開発の高速カメラを搭載し、マイクロバンプの高さを高速で全数検査可能です。
独自アルゴリズムを搭載したハード処理とバンプ数に影響を受けない高速性を弊社ブースにてご確認ください。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax-300ex/
マイクロバンプ全面測定装置 ALTAX-300EX
自社開発の高速カメラを搭載し、マイクロバンプの高さを高速で全数検査可能です。
独自アルゴリズムを搭載したハード処理とバンプ数に影響を受けない高速性を弊社ブースにてご確認ください。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax-300ex/
2D・3D検査装置 ALTAX
2D・3D検査装置 ALTAX
業界最速3D検査に、2D外観検査を搭載。1台で2D＋3D検査を網羅し、PKG基板のみならず、ガラス基板やウェハまで拡張可能。高スループットで品質とコストの両立を実現し、次世代ラインの多様なニーズに応えます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
2D・3D検査装置 ALTAX
業界最速3D検査に、2D外観検査を搭載。1台で2D＋3D検査を網羅し、PKG基板のみならず、ガラス基板やウェハまで拡張可能。高スループットで品質とコストの両立を実現し、次世代ラインの多様なニーズに応えます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ
無地高速微細画像検査装置システム Hawkeyes one
Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場（光学、電子部材、電池部材）に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。
自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能です。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行えます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/one/
無地高速微細画像検査装置システム Hawkeyes one
Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場（光学、電子部材、電池部材）に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。
自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能です。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行えます。
▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/one/
PSL粒子塗布ウェーハ販売開始
PSL粒子 ※イメージ
半導体装置管理に欠かせない PSL粒子塗布ウェーハは、検査装置の校正や評価に使用され、検出感度や精度の確保に重要な役割を果たします。粒径はご要望に応じて調整可能です。
製造プロセスの異物管理や装置性能維持、歩留まり向上に貢献します。詳細は弊社ブースにてご相談ください。
PSL粒子 ※イメージ
半導体装置管理に欠かせない PSL粒子塗布ウェーハは、検査装置の校正や評価に使用され、検出感度や精度の確保に重要な役割を果たします。粒径はご要望に応じて調整可能です。
製造プロセスの異物管理や装置性能維持、歩留まり向上に貢献します。詳細は弊社ブースにてご相談ください。