2016.12.13 展示会情報
今回はウェーハ・パッケージ向け検査計測エリア、レーザーエリア、ZEBBRAエリア、3つのエリアで展示いたします。ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
会 期
2017年01月18日(水) ~ 2017年01月20日(金)
10:00-18:00(最終日のみ17:00まで)
東京ビッグサイト 東3ホール
小間番号:E25-33
展示内容
ウェーハ・パッケージ向け 検査/計測エリア
レーザーエリア
主 催
リード エグジビション ジャパン 株式会社
※ クリックするとPDF形式で開きます。
イベント公式サイトはこちら: http://www.sma-fac.jp/
招待状が必要であれば送付させて頂きますのでお知らせください。
ご来場を心よりお待ちしております。
お問い合わせ/アポイントのご連絡は下記担当者までご連絡ください。
画像計測部門 営業開発部
早川 修平
TEL:03-3253-8261
メールアドレス:shuhei.hayakawa@takano-net.co.jp