ベアウェーハ表面のパーティクルを高感度に検出することが可能で、工程管理用に様々な場面で使用されています。

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などの製品外観を高速、高精度に検査します。

新たに開発した自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプを高速で全数検査ができるようになりました。

1スキャンでウェーハ全面の検査を実施することができます。

VC シリーズは電子部品向け小径ウェーハ、化合物半導体などの小径ウェーハに特化した検査装置です。
各検査ニーズに対応した検査ヘッドを選択し、目視検査から自動検査への移行を進めることが可能な、コストパフォーマンスモデルです。

光切断方式による高速バンプ高さ測定装置。
最小φ30μmのマイクロバンプ測定に対応可能です。

2.5D、3Dの積層構造に不可欠なTSVや、パワー半導体の
トレンチの深さなどを非破壊、高速で測定します。

高い転写性能とコンパクト設計で、研究開発に最適な業界スタンダードの露光装置です。