製品情報

Product Information

高性能な検査装置の開発および製造を通じて、半導体産業の皆様に対して高品質なソリューションを提供します。

製品一覧

Product List

ウェーハ表面検査装置 (WM series)

ベアウェーハ表面のパーティクルを高感度に検出することが可能で、工程管理用に様々な場面で使用されています。

ウェーハ外観検査装置 (Vi series)

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などの製品外観を高速、高精度に検査します。

電子部品向けウェーハ検査装置 (VC series)

VC シリーズは電子部品向け小径ウェーハ、化合物半導体などの小径ウェーハに特化した検査装置です。
各検査ニーズに対応した検査ヘッドを選択し、目視検査から自動検査への移行を進めることが可能な、コストパフォーマンスモデルです。

バンプ高さ測定装置(ALTAX)

光切断方式による高速バンプ高さ測定装置。
最小φ30μmのマイクロバンプ測定に対応可能です。

TSV・トレンチ高速深さ測定

2.5D、3Dの積層構造に不可欠なTSVや、パワー半導体の
トレンチの深さなどを非破壊、高速で測定します。

プロキシミティ露光装置(TME series)

SiC/GaNウェハマーカ

SiC・GaNなどの硬脆材ウェハに極めて浅く、発塵の少ないマーキングを実現。その他化合物半導体ウェハもマーキング可能です。

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タカノ株式会社 画像計測部門

TEL:03-3253-8261